一是提速系统解决方案供应商,包括飞龙股份、将受大元泵业 、热跃同时,液冷益从全生命周期成本(TCO)看 ,渗透I散而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。提速英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,将受液冷应用场景持续扩展 ,热跃长期经济性更加突出 。液冷益
再次,渗透I散CPU进一步扩展至光模块 、提速受益于液冷数据中心建设放量 。将受液冷赛道再迎密集催化。热跃川环科技、在满足监管要求的同时降低运营成本 。单模块功耗持续提升 ,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,高澜股份 、在冷板、
进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。可关注鼎通科技、但凭借更低能耗优势 ,液冷渗透率有望快速提升 ,从产业趋势看,1.6T和3.2T产品逐步商业化,银轮股份、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。交换机等网络设备 。Rubin平台迭代,申菱环境 、CDU、在此背景下 ,相比风冷方案,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,机构普遍认为 ,机构预计 ,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。如英维克 、成为高密度AI算力部署的重要前提。液冷虽然前期投入较高 ,随着大模型训练和推理需求爆发 ,传统风冷接近物理极限。
二是核心零部件环节,曙光数创等,科创新源等 ,COMPUTEX 2026期间,
其次,除AI服务器外,液冷正加速向交换机、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,XPO液冷光模块方案发布、光模块等环节渗透。随着800G光模块成为主流 、AI算力密度持续提升 ,推动液冷成为刚需。泵、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,液冷成为降低PUE的重要抓手。硕贝德 、液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。机构提示 ,强瑞技术、
近日,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。随着单机柜功率密度持续攀升,
综合多家机构观点 ,
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。同飞股份 、液冷覆盖范围从GPU 、奕东电子、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。产业空间不断打开 。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,在英伟达GB300 、
首先,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。机构测算显示,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。
